창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875075161012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875075161012 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSLC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 732-6486-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875075161012 | |
| 관련 링크 | 8750751, 875075161012 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391GXAAJ | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391GXAAJ.pdf | |
![]() | MKP1841312635MW | 0.012µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841312635MW.pdf | |
![]() | CMF5510K600BHBF | RES 10.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K600BHBF.pdf | |
![]() | 24LC512-I/S | 24LC512-I/S MIC TSSOP-14 | 24LC512-I/S.pdf | |
![]() | LQ038B3DD01 | LQ038B3DD01 Sharp SMD or Through Hole | LQ038B3DD01.pdf | |
![]() | SN74F573N | SN74F573N TI DIP | SN74F573N.pdf | |
![]() | 604461-E12 | 604461-E12 ORIGINAL QFP | 604461-E12.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5(NGA) | EPM1270F256C5(NGA) ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM1270F256C5(NGA).pdf | |
![]() | 2220J1K00563MX | 2220J1K00563MX SYFER SMD | 2220J1K00563MX.pdf | |
![]() | R5106N291C-TR-F | R5106N291C-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5106N291C-TR-F.pdf | |
![]() | VIPET22A | VIPET22A ST DIP-8 | VIPET22A.pdf | |
![]() | XC2V1000-4CFGG256 | XC2V1000-4CFGG256 XILINX BGA | XC2V1000-4CFGG256.pdf |