창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-874HC11APO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 874HC11APO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 874HC11APO | |
| 관련 링크 | 874HC1, 874HC11APO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S201DH01 | S201DH01 SHARP DIP10 | S201DH01.pdf | |
![]() | S-T111B54MC-OHNTFG | S-T111B54MC-OHNTFG SII SOT25 | S-T111B54MC-OHNTFG.pdf | |
![]() | TIBPA16R8-15CN | TIBPA16R8-15CN TI DIP-20 | TIBPA16R8-15CN.pdf | |
![]() | 575024-1 | 575024-1 INTEL CDIP | 575024-1.pdf | |
![]() | M51958BFP-6006 | M51958BFP-6006 MIT SOP-8 | M51958BFP-6006.pdf | |
![]() | GRM0335C1H300GD01B | GRM0335C1H300GD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H300GD01B.pdf | |
![]() | EP2S60F780 | EP2S60F780 ALTERA BGA | EP2S60F780.pdf | |
![]() | BR24C64F-WE2 | BR24C64F-WE2 BA SOP | BR24C64F-WE2.pdf | |
![]() | RW25865-17BT865AKR | RW25865-17BT865AKR CONEXANT QFP52L | RW25865-17BT865AKR.pdf | |
![]() | YFWI1008-5R6J | YFWI1008-5R6J NO SMD or Through Hole | YFWI1008-5R6J.pdf | |
![]() | HL2608 | HL2608 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL2608.pdf | |
![]() | LAS4082P | LAS4082P SANYO DIP | LAS4082P.pdf |