창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87372F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87372F2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87372F2 | |
| 관련 링크 | 8737, 87372F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM15T150CA-M3/57T | TVS DIODE 128VWM 207VC DO-214AB | SM15T150CA-M3/57T.pdf | |
![]() | ASTMHTE-66.666MHZ-XC-E | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | TISP7270F3D | TISP7270F3D BOURNS SMB | TISP7270F3D.pdf | |
![]() | S29GL064M11TCIR5 | S29GL064M11TCIR5 SPANSION TSOP | S29GL064M11TCIR5.pdf | |
![]() | ACM0706-701-2P-T00 | ACM0706-701-2P-T00 TDK SMD or Through Hole | ACM0706-701-2P-T00.pdf | |
![]() | 8870DS/CM8870SI(SOP18) | 8870DS/CM8870SI(SOP18) ZARLINK SOP18 | 8870DS/CM8870SI(SOP18).pdf | |
![]() | R25J330K | R25J330K FIRSTOHM SMD or Through Hole | R25J330K.pdf | |
![]() | 214055407 | 214055407 JDSU SMD or Through Hole | 214055407.pdf | |
![]() | TLP141G(TPL | TLP141G(TPL TOS SMD or Through Hole | TLP141G(TPL.pdf | |
![]() | FAP-3401-1204-OBS | FAP-3401-1204-OBS YAMAICHIELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | FAP-3401-1204-OBS.pdf | |
![]() | USR1A101MCA | USR1A101MCA NICHICON SMD or Through Hole | USR1A101MCA.pdf |