창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87276ED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87276ED | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87276ED | |
관련 링크 | 8727, 87276ED 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FQ3225B-25.000 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-25.000.pdf | |
![]() | 445C33H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H12M00000.pdf | |
![]() | S4-10KF1 | RES SMD 10K OHM 1% 2W 4525 | S4-10KF1.pdf | |
![]() | DB35-07 | DB35-07 IXYS DIP | DB35-07.pdf | |
![]() | 1301KUA-T | 1301KUA-T AllegroMicroSystems SOT23W | 1301KUA-T.pdf | |
![]() | BCM95354GR | BCM95354GR Broadcom N A | BCM95354GR.pdf | |
![]() | NEC B597 | NEC B597 NEC SOP8 | NEC B597.pdf | |
![]() | WTV27144-1 | WTV27144-1 SYNC QFP | WTV27144-1.pdf | |
![]() | W588A0034719 | W588A0034719 WINBOND DIE | W588A0034719.pdf | |
![]() | PC28F256P30B-85/BGA | PC28F256P30B-85/BGA INTEL SMD or Through Hole | PC28F256P30B-85/BGA.pdf | |
![]() | K4N28 | K4N28 KODENSHI DIPSOP | K4N28.pdf | |
![]() | MTF-TQ57SP741-AV | MTF-TQ57SP741-AV MTPS SMD or Through Hole | MTF-TQ57SP741-AV.pdf |