창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8710717-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8710717-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8710717-3 | |
| 관련 링크 | 87107, 8710717-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | AR0603JR-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1/10W 0603 | AR0603JR-0733RL.pdf | |
![]() | UC2904 | UC2904 UNITRODE SOP | UC2904.pdf | |
![]() | BUK9217-75B,118 | BUK9217-75B,118 NXP SOT428 | BUK9217-75B,118.pdf | |
![]() | CL31B224KBFNNNF (CL31B224KBNF) | CL31B224KBFNNNF (CL31B224KBNF) SAMSUNGEM Call | CL31B224KBFNNNF (CL31B224KBNF).pdf | |
![]() | SN74CBTD3384DGVR | SN74CBTD3384DGVR TI TVSOP-24 | SN74CBTD3384DGVR.pdf | |
![]() | HL02409Z2K000JX | HL02409Z2K000JX MICRON NULL | HL02409Z2K000JX.pdf | |
![]() | KS23638 L12 | KS23638 L12 OMRON SMD or Through Hole | KS23638 L12.pdf | |
![]() | 893D107X010DTE3 | 893D107X010DTE3 VISHAY SMD | 893D107X010DTE3.pdf | |
![]() | ZMM5281B | ZMM5281B VISHIBA SMD or Through Hole | ZMM5281B.pdf | |
![]() | L7909CV/KA7909/L7905/L7912/L7915 | L7909CV/KA7909/L7905/L7912/L7915 ORIGINAL TO-220 | L7909CV/KA7909/L7905/L7912/L7915.pdf | |
![]() | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03 | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03.pdf |