창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-86G260-IB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 86G260-IB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 86G260-IB | |
| 관련 링크 | 86G26, 86G260-IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 865080242004 | 47µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 865080242004.pdf | |
| DPO-3.0-47 | 47µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 212 mOhm Max Radial | DPO-3.0-47.pdf | ||
![]() | CRCW12105M76FKEA | RES SMD 5.76M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12105M76FKEA.pdf | |
![]() | TNPW2010887RDETF | RES SMD 887 OHM 0.5% 0.4W 2010 | TNPW2010887RDETF.pdf | |
![]() | W5092ZD340 | W5092ZD340 WESTCODE SMD or Through Hole | W5092ZD340.pdf | |
![]() | T8400 | T8400 Intel BGA | T8400.pdf | |
![]() | LM-0803S | LM-0803S LANKOM SMD or Through Hole | LM-0803S.pdf | |
![]() | CD32 101 M | CD32 101 M TASUND SMD or Through Hole | CD32 101 M.pdf | |
![]() | TA7804AF(TE16L1,NQ | TA7804AF(TE16L1,NQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7804AF(TE16L1,NQ.pdf | |
![]() | PGS07 | PGS07 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGS07.pdf | |
![]() | PV37Y253C01B00 | PV37Y253C01B00 MURATA DIP | PV37Y253C01B00.pdf |