창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-86FH47AUG-7B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 86FH47AUG-7B02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 86FH47AUG-7B02 | |
| 관련 링크 | 86FH47AU, 86FH47AUG-7B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FW1600008 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW1600008.pdf | |
![]() | 416F48012IDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IDT.pdf | |
![]() | ESR03EZPF8063 | RES SMD 806K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF8063.pdf | |
![]() | GBC327 | GBC327 GTM T0-92 | GBC327.pdf | |
![]() | 24RF08CN/BN | 24RF08CN/BN ATMEL SMD-8 | 24RF08CN/BN.pdf | |
![]() | HLMT-PH00-P0022 | HLMT-PH00-P0022 AVAGO ROHS | HLMT-PH00-P0022.pdf | |
![]() | TDA8593J/N3 | TDA8593J/N3 NXP ZIP | TDA8593J/N3.pdf | |
![]() | LC6-612 | LC6-612 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC6-612.pdf | |
![]() | MB673520PFGBND | MB673520PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB673520PFGBND.pdf | |
![]() | HSM198S TEL:827664 | HSM198S TEL:827664 RENESAS SOT23 | HSM198S TEL:827664.pdf |