창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-86FH09ANG-7GBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 86FH09ANG-7GBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 86FH09ANG-7GBO | |
관련 링크 | 86FH09AN, 86FH09ANG-7GBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJV107K020RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2924 (7361 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV107K020RNJ.pdf | |
![]() | LHL08NB682J | 6.8mH Unshielded Inductor 92mA 18 Ohm Max Radial | LHL08NB682J.pdf | |
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![]() | 8508902YA | 8508902YA ORIGINAL TO-3 | 8508902YA.pdf | |
![]() | HRF3205_F102-SSD | HRF3205_F102-SSD FCS SMD or Through Hole | HRF3205_F102-SSD.pdf | |
![]() | MAX1759EUB-TG069 | MAX1759EUB-TG069 MAX MSOP-10 | MAX1759EUB-TG069.pdf | |
![]() | LT1071HVCKV | LT1071HVCKV TIS SMD or Through Hole | LT1071HVCKV.pdf | |
![]() | XC3S400TMFQ456 | XC3S400TMFQ456 ORIGINAL BGA | XC3S400TMFQ456.pdf | |
![]() | CSC3876 | CSC3876 HWCAT DIP | CSC3876.pdf |