창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-86A3R-000000-005PG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 86A Series Datasheet | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | TE Connectivity Measurement Specialties | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 5 PSI(34.47 kPa) | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
출력 | 0.5 V ~ 4.5 V | |
정확도 | ±1% | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
포트 크기 | - | |
포트 유형 | 포트 없음 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 케이블, 커넥터 포함 | |
최대 압력 | 15 PSI(103.42 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 223-1494-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 86A3R-000000-005PG | |
관련 링크 | 86A3R-0000, 86A3R-000000-005PG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPU08052K70BZEN00 | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K70BZEN00.pdf | |
![]() | RCP0505W360RGEC | RES SMD 360 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W360RGEC.pdf | |
![]() | CMF552K1500BHBF | RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1500BHBF.pdf | |
![]() | CMF555K3600FHEK | RES 5.36K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3600FHEK.pdf | |
![]() | S5D2650X01-QO | S5D2650X01-QO SAMSUNG QFP | S5D2650X01-QO.pdf | |
![]() | DS5250FP-125+ | DS5250FP-125+ DALLAS QFP | DS5250FP-125+.pdf | |
![]() | LTE-3371T-062 | LTE-3371T-062 LITEON ROHS | LTE-3371T-062.pdf | |
![]() | MAX4684ETBTG104 | MAX4684ETBTG104 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4684ETBTG104.pdf | |
![]() | GF-GO6600 NPB 128M | GF-GO6600 NPB 128M NVIDIA BGA | GF-GO6600 NPB 128M.pdf | |
![]() | XPT23L | XPT23L SYNERGY SOP8 | XPT23L.pdf | |
![]() | MAX4523CEE | MAX4523CEE MAX SSOP | MAX4523CEE.pdf | |
![]() | SST39LF020-45-4C-B3KE-T | SST39LF020-45-4C-B3KE-T MICROCHIP 48 TFBGA 6x8x1.2mm T | SST39LF020-45-4C-B3KE-T.pdf |