창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8693260000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Industrial Relay/Opto Modules-6mm | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Weidmuller | |
| 계열 | RCL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 16.7mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 16A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 7ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 1.44k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8693260000 | |
| 관련 링크 | 869326, 8693260000 데이터 시트, Weidmuller 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D3002V | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3002V.pdf | |
![]() | L08054R7DEWTRM0T | L08054R7DEWTRM0T AVX SMD or Through Hole | L08054R7DEWTRM0T.pdf | |
![]() | CL955066 | CL955066 ORIGINAL DIP | CL955066.pdf | |
![]() | CY7C006-25JC | CY7C006-25JC CYPRESS PLCC | CY7C006-25JC.pdf | |
![]() | DS2502G U | DS2502G U MAXIM SFN | DS2502G U.pdf | |
![]() | PESD24VS2UAQ | PESD24VS2UAQ NXP SOT663 | PESD24VS2UAQ.pdf | |
![]() | D38999/24WA35SN | D38999/24WA35SN ABCONNECTORS CALL | D38999/24WA35SN.pdf | |
![]() | IP175T LF | IP175T LF IC QFN | IP175T LF.pdf | |
![]() | B3J-3100 | B3J-3100 OMRON SMD or Through Hole | B3J-3100.pdf | |
![]() | UML2 | UML2 ROHM SOT-23-5 | UML2 .pdf | |
![]() | CL10B182KBNC(1608B1. | CL10B182KBNC(1608B1. SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B182KBNC(1608B1..pdf |