창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8690080000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8690080000 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Weidmuller | |
| 계열 | RCM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 6.8mA | |
| 코일 전압 | 110VDC | |
| 접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 82.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 11 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 테스트 버튼 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, QC- 0.110"(2.8mm) | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 750 mW | |
| 코일 저항 | 16.1k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8690080000 | |
| 관련 링크 | 869008, 8690080000 데이터 시트, Weidmuller 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385491085JKI2B0 | 0.91µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP385491085JKI2B0.pdf | |
![]() | DSC1123AI5-250.0000 | 250MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI5-250.0000.pdf | |
![]() | 825F50RE | RES CHAS MNT 50 OHM 1% 25W | 825F50RE.pdf | |
![]() | M38223M4M-158FP | M38223M4M-158FP MIT QFP | M38223M4M-158FP.pdf | |
![]() | 375324B00035G | 375324B00035G ORIGINAL SMD or Through Hole | 375324B00035G.pdf | |
![]() | MOD-TEMP105D | MOD-TEMP105D ORIGINAL SMD or Through Hole | MOD-TEMP105D.pdf | |
![]() | 800-10-036-20-001101 | 800-10-036-20-001101 Precidip SMD or Through Hole | 800-10-036-20-001101.pdf | |
![]() | DP5830N | DP5830N NS DIP | DP5830N.pdf | |
![]() | M160B02PA | M160B02PA EPSON SOP44 | M160B02PA.pdf | |
![]() | 150UR60 | 150UR60 IR SMD or Through Hole | 150UR60.pdf | |
![]() | TC55257DPL- | TC55257DPL- TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257DPL-.pdf | |
![]() | SIM-605430 | SIM-605430 ADVANTEST QFP | SIM-605430.pdf |