창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-86585-60074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 86585-60074 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 86585-60074 | |
관련 링크 | 86585-, 86585-60074 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 42402500101 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 42402500101.pdf | |
![]() | TNPW080516K5BETA | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516K5BETA.pdf | |
![]() | RP73D2A1K82BTG | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K82BTG.pdf | |
![]() | 8050JD | 8050JD SANKEN SMD or Through Hole | 8050JD.pdf | |
![]() | 74AC16244DGGRG4 | 74AC16244DGGRG4 TI TSSOP-48 | 74AC16244DGGRG4.pdf | |
![]() | M55310/26-B33A16M00000 | M55310/26-B33A16M00000 Q-TECH NULL | M55310/26-B33A16M00000.pdf | |
![]() | XC68HC705G10FU | XC68HC705G10FU MOTOROLA QFP | XC68HC705G10FU.pdf | |
![]() | 24LC211-/P | 24LC211-/P MICROCHIP DIP8 | 24LC211-/P.pdf | |
![]() | TLCV2472CD | TLCV2472CD TI SOP8 | TLCV2472CD.pdf | |
![]() | FST3306MT | FST3306MT FAIRCHILD TSSOP | FST3306MT.pdf | |
![]() | 843XNK | 843XNK TI/BB SOIC8 | 843XNK.pdf | |
![]() | 1N828-1-1 | 1N828-1-1 MICROSEMI SMD | 1N828-1-1.pdf |