창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-865737P065TXLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 865737P065TXLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 865737P065TXLF | |
관련 링크 | 865737P0, 865737P065TXLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 199D336X0010D2V1E3 | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D336X0010D2V1E3.pdf | |
![]() | RC0402FR-078K66L | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-078K66L.pdf | |
![]() | ATT-0640-10-HEX-02 | RF Attenuator 10dB ±1dB 0Hz ~ 4GHz 1W HEX In-Line Module | ATT-0640-10-HEX-02.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011T-30I/ | DSPIC30F4011T-30I/ MICROCHIP QFP | DSPIC30F4011T-30I/.pdf | |
![]() | BOJCME000031 | BOJCME000031 ROHM SMD or Through Hole | BOJCME000031.pdf | |
![]() | 27C256-15I/J | 27C256-15I/J MICROCHIP DIP-28 | 27C256-15I/J.pdf | |
![]() | SGSF313PI | SGSF313PI ORIGINAL SMD or Through Hole | SGSF313PI.pdf | |
![]() | LV373A-NPO | LV373A-NPO TI SOIC20 | LV373A-NPO.pdf | |
![]() | ADV7181BBCPZ | ADV7181BBCPZ ORIGINAL 64-LFCSP | ADV7181BBCPZ .pdf | |
![]() | HD64F3064BFBL250 | HD64F3064BFBL250 HIT QFP | HD64F3064BFBL250.pdf | |
![]() | UMZ-T2-1078-O16-G | UMZ-T2-1078-O16-G RFMD SMD or Through Hole | UMZ-T2-1078-O16-G.pdf |