창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865725S065TLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 865725S065TLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 865725S065TLF | |
| 관련 링크 | 865725S, 865725S065TLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C180JAGAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180JAGAC.pdf | |
![]() | C927U820JZSDAAWL45 | 82pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U820JZSDAAWL45.pdf | |
![]() | BK/GKJ-30 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/GKJ-30.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0.pdf | |
![]() | EXB-N8V124JX | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 0804 | EXB-N8V124JX.pdf | |
![]() | 310000451476 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451476.pdf | |
![]() | RX3930B3C-F-03 | RX3930B3C-F-03 HIMARK TQFP32 | RX3930B3C-F-03.pdf | |
![]() | 215R3LASB41(XL41) | 215R3LASB41(XL41) ATI BGA | 215R3LASB41(XL41).pdf | |
![]() | PALC22V10B-25WMB | PALC22V10B-25WMB ORIGINAL DIP | PALC22V10B-25WMB.pdf | |
![]() | ADM3485ER | ADM3485ER AD SOP8 | ADM3485ER.pdf | |
![]() | EGXD350ETD330MJC5S | EGXD350ETD330MJC5S Chemi-con NA | EGXD350ETD330MJC5S.pdf | |
![]() | D43256BGX-70LL-EJA | D43256BGX-70LL-EJA NEC QFP | D43256BGX-70LL-EJA.pdf |