창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250640006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250640006 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8324-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250640006 | |
| 관련 링크 | 8652506, 865250640006 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 31.10400MHZ | 31.10400MHZ CTEW SMD or Through Hole | 31.10400MHZ.pdf | |
![]() | 912CT-4 | 912CT-4 SEMITEC SMD or Through Hole | 912CT-4.pdf | |
![]() | P10 1R-V701B-2 | P10 1R-V701B-2 Spel SMD or Through Hole | P10 1R-V701B-2.pdf | |
![]() | CLM-0805-R33J | CLM-0805-R33J ORIGINAL 2K | CLM-0805-R33J.pdf | |
![]() | 8T26AN | 8T26AN S DIP | 8T26AN.pdf | |
![]() | ST6497B1/IX | ST6497B1/IX ST DIP | ST6497B1/IX.pdf | |
![]() | L8040C2R0NDWDT | L8040C2R0NDWDT KEMET SMD or Through Hole | L8040C2R0NDWDT.pdf | |
![]() | PF38F0020MOQ1BO | PF38F0020MOQ1BO INTEL BGA | PF38F0020MOQ1BO.pdf | |
![]() | 2253A | 2253A JRC TSSOP | 2253A.pdf | |
![]() | B82791-H2301-N001 | B82791-H2301-N001 EPCOS DIP | B82791-H2301-N001.pdf | |
![]() | TD27C256-1 | TD27C256-1 INTEL DIP | TD27C256-1.pdf | |
![]() | 54HCT283F | 54HCT283F ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HCT283F.pdf |