창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250553006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250553006 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8354-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250553006 | |
| 관련 링크 | 8652505, 865250553006 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 293D686X5010D2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D686X5010D2TE3.pdf | |
![]() | BK/AGC-V-3/10 | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-3/10.pdf | |
![]() | RG2012N-1402-W-T1 | RES SMD 14K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1402-W-T1.pdf | |
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![]() | R3132Q33EA-TR-FE | R3132Q33EA-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R3132Q33EA-TR-FE.pdf | |
![]() | TLP160J(DM-T7-TPR) | TLP160J(DM-T7-TPR) TOS SOP-4 | TLP160J(DM-T7-TPR).pdf | |
![]() | 6.4MHz | 6.4MHz HOSONIC 49U | 6.4MHz.pdf | |
![]() | HX2002-MFS | HX2002-MFS HX SOT23-6 | HX2002-MFS.pdf | |
![]() | LTC3204EDC-3.3TRMPBF | LTC3204EDC-3.3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LTC3204EDC-3.3TRMPBF.pdf | |
![]() | DB8552 | DB8552 NSC CDIP24 | DB8552.pdf | |
![]() | SN54CDC586WD | SN54CDC586WD TEXAS SMD or Through Hole | SN54CDC586WD.pdf |