창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250243003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250243003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 41mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8343-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250243003 | |
| 관련 링크 | 8652502, 865250243003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | D3FS(D3FS) | D3FS(D3FS) ORIGINAL SMB | D3FS(D3FS).pdf | |
![]() | 1812LS-473XJBB | 1812LS-473XJBB COILCRAF 1812 | 1812LS-473XJBB.pdf | |
![]() | M159C-010 | M159C-010 ORIGINAL QFP | M159C-010.pdf | |
![]() | LHVC365 | LHVC365 LRC SC-79SOD-523 | LHVC365.pdf | |
![]() | SBR05M100BLP | SBR05M100BLP ZETEXDIODES U-DFN3030-4 | SBR05M100BLP.pdf | |
![]() | SDR1006TTEB221K | SDR1006TTEB221K KOA SMD | SDR1006TTEB221K.pdf | |
![]() | K5620 | K5620 KODENSHI DIPSOP | K5620.pdf | |
![]() | 224-5248-00-0602J | 224-5248-00-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 224-5248-00-0602J.pdf | |
![]() | T920N04TOF | T920N04TOF INF SMD or Through Hole | T920N04TOF.pdf | |
![]() | SC504087CFN | SC504087CFN MOTOROLA DIP SOP | SC504087CFN.pdf | |
![]() | ISA40 | ISA40 ISOCOM DIPSOP | ISA40.pdf |