창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250242002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250242002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8342-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250242002 | |
| 관련 링크 | 8652502, 865250242002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | PG0087.472NLT | 4.7µH Shielded Inductor 1.75A 70 mOhm Max Nonstandard | PG0087.472NLT.pdf | |
![]() | TNPW2512274RBEEG | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512274RBEEG.pdf | |
![]() | MBA02040C3099FRP00 | RES 30.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3099FRP00.pdf | |
![]() | MT9V030C12STC | MT9V030C12STC MICRON CLCC48 | MT9V030C12STC.pdf | |
![]() | UT138E-8 | UT138E-8 UTC TO-220 | UT138E-8.pdf | |
![]() | HM514400CS6 | HM514400CS6 HIT ZIP20 | HM514400CS6.pdf | |
![]() | T322E106M050AS | T322E106M050AS KEMET SMD or Through Hole | T322E106M050AS.pdf | |
![]() | 22FHZ-RSM1-TB(LF)(SN) | 22FHZ-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 22FHZ-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2N2222(TO-18) | 2N2222(TO-18) N/A DIP | 2N2222(TO-18).pdf | |
![]() | HNT301G-SPEC | HNT301G-SPEC MINGTEK SMD or Through Hole | HNT301G-SPEC.pdf | |
![]() | ESQT13003LQ368 | ESQT13003LQ368 SAMTEC NA | ESQT13003LQ368.pdf |