창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865250240001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865250240001 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASNP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17mA @ 100kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-8341-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865250240001 | |
관련 링크 | 8652502, 865250240001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
FLSR.200TXID | FUSE CRTRDGE 200MA 600VAC/300VDC | FLSR.200TXID.pdf | ||
HC4D-HTM-DC24V | HC RELAY 4 FORM C 24VDC | HC4D-HTM-DC24V.pdf | ||
LM75BIMX-3 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75BIMX-3.pdf | ||
PTFA081301F | PTFA081301F MIC SMD or Through Hole | PTFA081301F.pdf | ||
MTC37055-AE | MTC37055-AE ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC37055-AE.pdf | ||
R2638 | R2638 EPCOS CAN3 | R2638.pdf | ||
22UF20V20%(T+R) | 22UF20V20%(T+R) NEC D | 22UF20V20%(T+R).pdf | ||
DF3A6.8UFU(TE85L,F | DF3A6.8UFU(TE85L,F TOSHIBA DIPSOP | DF3A6.8UFU(TE85L,F.pdf | ||
LTC3200EMS8(20) | LTC3200EMS8(20) LTC SMD or Through Hole | LTC3200EMS8(20).pdf | ||
ACM7060-701-2P-T | ACM7060-701-2P-T TDK SMD or Through Hole | ACM7060-701-2P-T.pdf | ||
C3225X5R1E225K | C3225X5R1E225K CXREK SMD or Through Hole | C3225X5R1E225K.pdf |