창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250140001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250140001 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8331-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250140001 | |
| 관련 링크 | 8652501, 865250140001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | D103Z29Z5UH6UJ5R | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Z5UH6UJ5R.pdf | |
![]() | 1N5223BRL | 1N5223BRL ON SMD or Through Hole | 1N5223BRL.pdf | |
![]() | 7MBP100JB060 | 7MBP100JB060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBP100JB060.pdf | |
![]() | X2404 | X2404 ORIGINAL DIP8 | X2404.pdf | |
![]() | S-80812ANNP-E72-T2 | S-80812ANNP-E72-T2 seiko SC-82AB | S-80812ANNP-E72-T2.pdf | |
![]() | 6-1623772-6 | 6-1623772-6 TYCO SMD or Through Hole | 6-1623772-6.pdf | |
![]() | 50NW50.33M4X5 | 50NW50.33M4X5 RUBYCON DIP | 50NW50.33M4X5.pdf | |
![]() | RC3715C464R-1% | RC3715C464R-1% Beyschlag MELF | RC3715C464R-1%.pdf | |
![]() | MAX767EPA | MAX767EPA MAX SMD or Through Hole | MAX767EPA.pdf | |
![]() | KPI512 | KPI512 ORIGINAL SMD or Through Hole | KPI512.pdf | |
![]() | B32774D1305M000 | B32774D1305M000 EPCOS SMD or Through Hole | B32774D1305M000.pdf | |
![]() | K6X4016C3F-TB7000 | K6X4016C3F-TB7000 NS NULL | K6X4016C3F-TB7000.pdf |