창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865230642008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865230642008 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AS5H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8273-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865230642008 | |
| 관련 링크 | 8652306, 865230642008 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | KK3270041 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 400µA Enable/Disable | KK3270041.pdf | |
![]() | FDMS86201 | MOSFET N-CH 120V POWER56 | FDMS86201.pdf | |
![]() | HS25 250R F | RES CHAS MNT 250 OHM 1% 25W | HS25 250R F.pdf | |
![]() | RC0402FR-072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072K05L.pdf | |
![]() | CMF552K3700FKEB | RES 2.37K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3700FKEB.pdf | |
![]() | STM7710MUC | STM7710MUC ST BGA | STM7710MUC.pdf | |
![]() | 1S11-19.0 | 1S11-19.0 MEC SMD or Through Hole | 1S11-19.0.pdf | |
![]() | SN74LCX373MTCX | SN74LCX373MTCX FAI TSSOP | SN74LCX373MTCX.pdf | |
![]() | JW1FSN-6V | JW1FSN-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1FSN-6V.pdf | |
![]() | MAX1636EEAP | MAX1636EEAP MAXIM SMD | MAX1636EEAP.pdf | |
![]() | UC2544DW | UC2544DW TI/UNITRODE SOIC20 | UC2544DW.pdf | |
![]() | PEG5601E | PEG5601E BB TSSOP28 | PEG5601E.pdf |