창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865230640004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865230640004 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-AS5H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.8mA @ 100kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-8269-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865230640004 | |
관련 링크 | 8652306, 865230640004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 15.5CAV2E | FUSE 5.5KV 2A 12" 1434 | 15.5CAV2E.pdf | |
![]() | CDH113NP-331KC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 1.28 Ohm Max Nonstandard | CDH113NP-331KC.pdf | |
![]() | CPF0603B42R2E1 | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B42R2E1.pdf | |
![]() | P51-300-S-U-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-U-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | S29JL064HH70TFI000 | S29JL064HH70TFI000 SPANSION TSOP48 | S29JL064HH70TFI000.pdf | |
![]() | MCP14E7-E/P | MCP14E7-E/P Microchip SMD or Through Hole | MCP14E7-E/P.pdf | |
![]() | 1C30C0G221J050B | 1C30C0G221J050B VISHAY DIP | 1C30C0G221J050B.pdf | |
![]() | 160808K-400 | 160808K-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160808K-400.pdf | |
![]() | CS6-10IO2 | CS6-10IO2 IXYS SMD or Through Hole | CS6-10IO2.pdf | |
![]() | TMS417409ADJ 4*4 | TMS417409ADJ 4*4 TMTI SOJ | TMS417409ADJ 4*4.pdf | |
![]() | LT1147LCS8-3 | LT1147LCS8-3 LT SOP8 | LT1147LCS8-3.pdf | |
![]() | KFG1G1602B-QEB8 | KFG1G1602B-QEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602B-QEB8.pdf |