창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865230557007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865230557007 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AS5H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8300-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865230557007 | |
| 관련 링크 | 8652305, 865230557007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | SM722GX040000-AB | SM722GX040000-AB LYNXDM BGA | SM722GX040000-AB.pdf | |
![]() | AT45DB081D-RU | AT45DB081D-RU ORIGINAL SOP8 | AT45DB081D-RU.pdf | |
![]() | T630042004DN | T630042004DN PRX SMD or Through Hole | T630042004DN.pdf | |
![]() | 343S1138-O4 | 343S1138-O4 Texas QFP-144 | 343S1138-O4.pdf | |
![]() | T72M5D155-12-20 | T72M5D155-12-20 P&B SMD or Through Hole | T72M5D155-12-20.pdf | |
![]() | CYID71500 | CYID71500 CYPRESS BGA | CYID71500.pdf | |
![]() | MR-2405S5 | MR-2405S5 MRUI DIP | MR-2405S5.pdf | |
![]() | AN6163 | AN6163 Panasonic DIP | AN6163.pdf | |
![]() | KAD1-9090QB10ZS | KAD1-9090QB10ZS KIBGBRIGHT ROHS | KAD1-9090QB10ZS.pdf | |
![]() | DDMP3035C | DDMP3035C Panasonic TQFP | DDMP3035C.pdf | |
![]() | CL0800BAESJP8PINOSC800 | CL0800BAESJP8PINOSC800 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0800BAESJP8PINOSC800.pdf | |
![]() | D69746N7 | D69746N7 NEC BGA | D69746N7.pdf |