창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865230457007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865230457007 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AS5H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8264-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865230457007 | |
| 관련 링크 | 8652304, 865230457007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123ALT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ALT.pdf | |
![]() | RCP1206W33R0GS2 | RES SMD 33 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W33R0GS2.pdf | |
![]() | SP2-2622-5 | SP2-2622-5 FSC CAN | SP2-2622-5.pdf | |
![]() | 201R18N330JV | 201R18N330JV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N330JV.pdf | |
![]() | AM99C88-15DMB/2 | AM99C88-15DMB/2 ORIGINAL DIP | AM99C88-15DMB/2.pdf | |
![]() | 733W2139 | 733W2139 ORIGINAL DIP8 | 733W2139.pdf | |
![]() | LTC1844-3.3 | LTC1844-3.3 LTC SOT | LTC1844-3.3.pdf | |
![]() | 55724-101 | 55724-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55724-101.pdf | |
![]() | CD43-100K | CD43-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43-100K.pdf | |
![]() | EDJ1116DJBG-GN-F | EDJ1116DJBG-GN-F ELPIDA FBGA96 | EDJ1116DJBG-GN-F.pdf | |
![]() | B13B-PH-SM4-TB | B13B-PH-SM4-TB JST SMD | B13B-PH-SM4-TB.pdf | |
![]() | 18AL | 18AL ON 6 SOT23 | 18AL.pdf |