창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865230443003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865230443003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AS5H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8260-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865230443003 | |
| 관련 링크 | 8652304, 865230443003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-271G | 270nH Unshielded Inductor 2.285A 70 mOhm Max 2-SMD | 5022R-271G.pdf | |
![]() | RP73D1J845RBTG | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J845RBTG.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ911 | RES ARRAY 4 RES 910 OHM 1206 | MNR14E0ABJ911.pdf | |
![]() | SF2B-H56-N | SENSOR HAND TYPE 20MM NPN 1112MM | SF2B-H56-N.pdf | |
![]() | FXA2W472YE | FXA2W472YE HIT DIP | FXA2W472YE.pdf | |
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![]() | LM1117MP-2.5/NOPB | LM1117MP-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1117MP-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | 13506400726 | 13506400726 PLK sop | 13506400726.pdf | |
![]() | MAX942MSA/PR | MAX942MSA/PR MAX SOP8 | MAX942MSA/PR.pdf | |
![]() | MC6477-3E | MC6477-3E N N | MC6477-3E.pdf | |
![]() | GSS500HAP | GSS500HAP MICROCHIP DIP-8 | GSS500HAP.pdf | |
![]() | TEESVB0G476M8R | TEESVB0G476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB0G476M8R.pdf |