창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865090140002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865090140002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8386-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865090140002 | |
| 관련 링크 | 8650901, 865090140002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H4R2CZ01D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H4R2CZ01D.pdf | |
![]() | MKP385343040JDA2B0 | 0.043µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385343040JDA2B0.pdf | |
![]() | CX3225SB38400D0FPLCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FPLCC.pdf | |
![]() | TYS80402R0N-10 | 2µH Shielded Wirewound Inductor 5.15A 12 mOhm Nonstandard | TYS80402R0N-10.pdf | |
![]() | TNPW121095K3BETA | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121095K3BETA.pdf | |
![]() | DT28F800F3B125 | DT28F800F3B125 INTEL SOP56 | DT28F800F3B125.pdf | |
![]() | SA2400AEB | SA2400AEB PHI QFP | SA2400AEB.pdf | |
![]() | LXP-DTAPE | LXP-DTAPE ledil SMD or Through Hole | LXP-DTAPE.pdf | |
![]() | G5PA-1-8-12VDC | G5PA-1-8-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5PA-1-8-12VDC.pdf | |
![]() | MB89133L | MB89133L FUJ SMD or Through Hole | MB89133L.pdf | |
![]() | Z80-CPU-PEC | Z80-CPU-PEC ZILOG DIP | Z80-CPU-PEC.pdf |