창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080657017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080657017 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8462-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080657017 | |
| 관련 링크 | 8650806, 865080657017 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1393159-3 | RELAY TERMINAL | 6-1393159-3.pdf | |
![]() | RT0805BRD0733K2L | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0733K2L.pdf | |
![]() | WSHM2818R0250FEA | RES SMD 0.025 OHM 1% 7W 2818 | WSHM2818R0250FEA.pdf | |
![]() | CC9628 | CC9628 PHI SMD or Through Hole | CC9628.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFI01 | S29AL016M90TFI01 SPANSION TSOP | S29AL016M90TFI01.pdf | |
![]() | TC183GT6TB | TC183GT6TB ORIGINAL BGA | TC183GT6TB.pdf | |
![]() | MC100E4557FN | MC100E4557FN ORIGINAL PLCC | MC100E4557FN.pdf | |
![]() | AD5260BRU20 | AD5260BRU20 AD SOP | AD5260BRU20.pdf | |
![]() | ST8050C | ST8050C ST TO92EBC | ST8050C.pdf | |
![]() | LM236LP-2.5 | LM236LP-2.5 TI SMD or Through Hole | LM236LP-2.5.pdf | |
![]() | 537790370 | 537790370 MOLEX SMD or Through Hole | 537790370.pdf |