창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080649013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080649013 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 690m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8458-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080649013 | |
| 관련 링크 | 8650806, 865080649013 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | D123M33Z5UH63L2R | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D123M33Z5UH63L2R.pdf | |
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![]() | CRGH2010F17R8 | RES SMD 17.8 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F17R8.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF7682U | RES SMD 76.8K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF7682U.pdf | |
![]() | MA286 | MA286 MOTOROLA CAN3 | MA286.pdf | |
![]() | S1HNK60 | S1HNK60 ST SMD or Through Hole | S1HNK60.pdf | |
![]() | PPCI7611 | PPCI7611 TI BGA | PPCI7611.pdf | |
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![]() | MAX6725KASYD3+ | MAX6725KASYD3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6725KASYD3+.pdf | |
![]() | 688000306 | 688000306 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 688000306.pdf | |
![]() | ST72632M1/NBSTR | ST72632M1/NBSTR ST SOP | ST72632M1/NBSTR.pdf | |
![]() | HE2D827M30035HA180 | HE2D827M30035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D827M30035HA180.pdf |