창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080640002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080640002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 4.5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8447-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080640002 | |
| 관련 링크 | 8650806, 865080640002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BTA30-800CW3G | TRIAC 800V 30A TO220AB | BTA30-800CW3G.pdf | |
![]() | CMF553K9700BEEK | RES 3.97K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K9700BEEK.pdf | |
![]() | A2C00047750-342 | A2C00047750-342 CONTINENTAL LQFP-80 | A2C00047750-342.pdf | |
![]() | 1210 9.1K J | 1210 9.1K J TASUND SMD or Through Hole | 1210 9.1K J.pdf | |
![]() | 16LF877A-I/P | 16LF877A-I/P MICROCHIP DIP | 16LF877A-I/P.pdf | |
![]() | SAD1019T* | SAD1019T* N/A SOP-24 | SAD1019T*.pdf | |
![]() | 5MK271MAAAI | 5MK271MAAAI AVX ORIGINAL | 5MK271MAAAI.pdf | |
![]() | HYS64D64000GU-7-A | HYS64D64000GU-7-A MAXIM SMD-SOP16 | HYS64D64000GU-7-A.pdf | |
![]() | 0603F 14R0 | 0603F 14R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 14R0.pdf | |
![]() | K4S281632F-TI75 | K4S281632F-TI75 SAMG SMD or Through Hole | K4S281632F-TI75.pdf | |
![]() | NN2-12D12D | NN2-12D12D SANGUEI DIP | NN2-12D12D.pdf |