창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080562016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080562016 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8515-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080562016 | |
| 관련 링크 | 8650805, 865080562016 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | TMK107BJ105MA-T | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107BJ105MA-T.pdf | |
![]() | MF-FSMF010X | MF-FSMF010X BOURNS SMD or Through Hole | MF-FSMF010X.pdf | |
![]() | TYMI1608GR47KT | TYMI1608GR47KT ORIGINAL 0603- | TYMI1608GR47KT.pdf | |
![]() | US1K-ND | US1K-ND JXND DO-214AC(SMA) | US1K-ND.pdf | |
![]() | H5TQ1G63TFR-H9C | H5TQ1G63TFR-H9C HYNIX FBGA | H5TQ1G63TFR-H9C.pdf | |
![]() | BYV36E | BYV36E PHI SOD57 | BYV36E .pdf | |
![]() | QSMS-2843-TR1G | QSMS-2843-TR1G AGILENT SOT143 | QSMS-2843-TR1G.pdf | |
![]() | RCV5933AN | RCV5933AN HIT SMD or Through Hole | RCV5933AN.pdf | |
![]() | MK1V135 | MK1V135 ON Connecting | MK1V135.pdf | |
![]() | MIC2293-34YMLT | MIC2293-34YMLT MICREL 8-MLF | MIC2293-34YMLT.pdf | |
![]() | LP38690DTX-3.3+ | LP38690DTX-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LP38690DTX-3.3+.pdf |