창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865080543009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865080543009 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLI | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
임피던스 | 530m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 732-8508-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865080543009 | |
관련 링크 | 8650805, 865080543009 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 0031.8319 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 0031.8319.pdf | |
![]() | 0217001.M- | 0217001.M- LF SMD or Through Hole | 0217001.M-.pdf | |
![]() | 0805 X5R 685 K 6R3NT | 0805 X5R 685 K 6R3NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 X5R 685 K 6R3NT.pdf | |
![]() | VT6164C32Q-6 | VT6164C32Q-6 ORIGINAL QFP | VT6164C32Q-6.pdf | |
![]() | MAX3387TEUG | MAX3387TEUG MAXIM SMD | MAX3387TEUG.pdf | |
![]() | MRF183S | MRF183S MOTOROLA TO-64 | MRF183S.pdf | |
![]() | CD4094UBPWR | CD4094UBPWR TI TSSOP-16 | CD4094UBPWR.pdf | |
![]() | EVND-8YA-03B14 | EVND-8YA-03B14 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVND-8YA-03B14.pdf | |
![]() | PGA2311UA/1K | PGA2311UA/1K TI SMD or Through Hole | PGA2311UA/1K.pdf | |
![]() | CD2393NL | CD2393NL ORIGINAL DIP28 | CD2393NL.pdf | |
![]() | 600SE30 | 600SE30 CEHCO SMD or Through Hole | 600SE30.pdf | |
![]() | 9DB102BFLF | 9DB102BFLF ICS SSOP | 9DB102BFLF.pdf |