창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080540002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080540002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 2.5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8501-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080540002 | |
| 관련 링크 | 8650805, 865080540002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022CAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CAR.pdf | |
![]() | DS30F6013-20I/PF | DS30F6013-20I/PF MICROCHIP DIP SOP | DS30F6013-20I/PF.pdf | |
![]() | P5ONO3LD | P5ONO3LD NIKO SMD or Through Hole | P5ONO3LD.pdf | |
![]() | 100SP1T7B13M2QEH | 100SP1T7B13M2QEH E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP1T7B13M2QEH.pdf | |
![]() | SL1306N-5R6M | SL1306N-5R6M MEC SMD | SL1306N-5R6M.pdf | |
![]() | CN8330EPJD | CN8330EPJD CONEXANT SMD or Through Hole | CN8330EPJD.pdf | |
![]() | HCP3-S-DC48V | HCP3-S-DC48V HKE DIP-SOP | HCP3-S-DC48V.pdf | |
![]() | MC74LCX02DTELG | MC74LCX02DTELG ON TSSOP | MC74LCX02DTELG.pdf | |
![]() | TM1-8 | TM1-8 SYNERGY SMD or Through Hole | TM1-8.pdf | |
![]() | DBHC022 | DBHC022 TI SMA | DBHC022.pdf | |
![]() | 194R-NJ060P3 | 194R-NJ060P3 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 194R-NJ060P3.pdf |