창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080453014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080453014 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 570mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8442-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080453014 | |
| 관련 링크 | 8650804, 865080453014 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W910RJS2 | RES SMD 910 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W910RJS2.pdf | |
![]() | HD61K209P | HD61K209P HITACHI DIP | HD61K209P.pdf | |
![]() | 51A/51A-3 | 51A/51A-3 ORIGINAL SMD | 51A/51A-3.pdf | |
![]() | BYG50M | BYG50M PHILIPS 1808 | BYG50M.pdf | |
![]() | 1ZUS24N1.8E | 1ZUS24N1.8E MR SIP7 | 1ZUS24N1.8E.pdf | |
![]() | 1812103KCG50V | 1812103KCG50V KYOCERA SMD | 1812103KCG50V.pdf | |
![]() | LC7881MBMT1 | LC7881MBMT1 SANYO SOP | LC7881MBMT1.pdf | |
![]() | LM2738XMYX | LM2738XMYX NS MSOP8 | LM2738XMYX.pdf | |
![]() | APE1184 | APE1184 APEC SMD or Through Hole | APE1184.pdf | |
![]() | 5SFP500-R | 5SFP500-R BEL SMD or Through Hole | 5SFP500-R.pdf | |
![]() | HD64F250GFC26V | HD64F250GFC26V HITACH QFP | HD64F250GFC26V.pdf | |
![]() | STR16S11P | STR16S11P IR SMD or Through Hole | STR16S11P.pdf |