창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080440002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080440002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 2.1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8430-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080440002 | |
| 관련 링크 | 8650804, 865080440002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | BYQ28EF-200HE3/45 | DIODE ARRAY GP 200V 5A ITO220AB | BYQ28EF-200HE3/45.pdf | |
![]() | APT40DQ60BG | DIODE GEN PURP 600V 40A TO247 | APT40DQ60BG.pdf | |
![]() | 511R-11G | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 100 mOhm Max Axial | 511R-11G.pdf | |
![]() | CMF603K4000FKRE | RES 3.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K4000FKRE.pdf | |
![]() | PR03000203600JAC00 | RES 360 OHM 3W 5% AXIAL | PR03000203600JAC00.pdf | |
![]() | H81K15DYA | RES 1.15K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H81K15DYA.pdf | |
![]() | 245805080001829+ | 245805080001829+ KYOCERA SMD | 245805080001829+.pdf | |
![]() | TD62307P(J) | TD62307P(J) TOSHIBA DIP-16 | TD62307P(J).pdf | |
![]() | SI3000-FS- | SI3000-FS- SILICON SOP | SI3000-FS-.pdf | |
![]() | HDSP-2003 J2 | HDSP-2003 J2 HP DIP | HDSP-2003 J2.pdf | |
![]() | MIC4427BM/CM | MIC4427BM/CM MICREL SOP8 | MIC4427BM/CM.pdf | |
![]() | U206 | U206 SI CAN | U206.pdf |