창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080353014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080353014 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8424-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080353014 | |
| 관련 링크 | 8650803, 865080353014 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-2HV330JV | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 1506 | EXB-2HV330JV.pdf | |
![]() | 400120001 | 400120001 SHERA SMD or Through Hole | 400120001.pdf | |
![]() | USMD035-2 | USMD035-2 ORIGINAL BOURNS | USMD035-2.pdf | |
![]() | SAA7709/109 | SAA7709/109 PHILIPS QFP | SAA7709/109.pdf | |
![]() | SP3220CA-L | SP3220CA-L Sipex SSOP16 | SP3220CA-L.pdf | |
![]() | XLAD | XLAD FREESCAL TSSOP8 | XLAD.pdf | |
![]() | MCP98243T-BE/ST | MCP98243T-BE/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP98243T-BE/ST.pdf | |
![]() | MC1819L2005 | MC1819L2005 TMS 1998 | MC1819L2005.pdf | |
![]() | PSD303-B-70L | PSD303-B-70L WSI CLCC | PSD303-B-70L.pdf | |
![]() | LQA03TC600M | LQA03TC600M QSPEED TO-220-2 | LQA03TC600M.pdf | |
![]() | L88M33T-E | L88M33T-E SANYO TO-252 | L88M33T-E.pdf | |
![]() | MHI0603C2N7JT-T | MHI0603C2N7JT-T AEM SMD | MHI0603C2N7JT-T.pdf |