창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080342004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080342004 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 740m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8414-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080342004 | |
| 관련 링크 | 8650803, 865080342004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8M3X7R1H475K200KB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3X7R1H475K200KB.pdf | |
![]() | AT1206DRE07536KL | RES SMD 536K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07536KL.pdf | |
![]() | SD823C12S20C | SD823C12S20C IR SMD or Through Hole | SD823C12S20C.pdf | |
![]() | MLK1005S3N3STOOO | MLK1005S3N3STOOO TDK SMD | MLK1005S3N3STOOO.pdf | |
![]() | HZK12ATR-E | HZK12ATR-E ORIGINAL SMD | HZK12ATR-E.pdf | |
![]() | ADSP-1410SD | ADSP-1410SD AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-1410SD.pdf | |
![]() | AD9982AKSTZ-100 | AD9982AKSTZ-100 AD QFP | AD9982AKSTZ-100.pdf | |
![]() | AD746BR | AD746BR AD SOP-8 | AD746BR.pdf | |
![]() | 305-80151 | 305-80151 MINGSTAR SMD or Through Hole | 305-80151.pdf | |
![]() | TTC-501 | TTC-501 TKS DIP | TTC-501.pdf | |
![]() | MX7541AAQ/AD7541AQ | MX7541AAQ/AD7541AQ MAXIM DIP | MX7541AAQ/AD7541AQ.pdf | |
![]() | ER3F | ER3F PANJIT SMC | ER3F.pdf |