창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080262015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080262015 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8498-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080262015 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080262015 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W27R0GEB | RES SMD 27 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W27R0GEB.pdf | |
![]() | SC28L194A1BE28 | SC28L194A1BE28 NXP SMD or Through Hole | SC28L194A1BE28.pdf | |
![]() | XC3042PQ100 | XC3042PQ100 ORIGINAL QFP | XC3042PQ100.pdf | |
![]() | 2SK124 | 2SK124 ORIGINAL NIP | 2SK124.pdf | |
![]() | LIS302DLH | LIS302DLH ST SMD or Through Hole | LIS302DLH.pdf | |
![]() | C15557 | C15557 AMI DIP | C15557.pdf | |
![]() | PLW3216S261SQ2T1M0 | PLW3216S261SQ2T1M0 MURATA SMD or Through Hole | PLW3216S261SQ2T1M0.pdf | |
![]() | LT1084MK-5/883 | LT1084MK-5/883 LT TO-3 | LT1084MK-5/883.pdf | |
![]() | P16315 | P16315 SN SMD or Through Hole | P16315.pdf | |
![]() | 5962-8681901EA | 5962-8681901EA TI CDIP-16 | 5962-8681901EA.pdf | |
![]() | MG30G6EL2(30A600V) | MG30G6EL2(30A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G6EL2(30A600V).pdf | |
![]() | 3302-30P | 3302-30P M SMD or Through Hole | 3302-30P.pdf |