창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080257013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080257013 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8496-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080257013 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080257013 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805FRNPO9BN680 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN680.pdf | |
![]() | SFR2500008202FR500 | RES 82K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500008202FR500.pdf | |
![]() | STR6856 | STR6856 SK TO220-5 | STR6856.pdf | |
![]() | PSMN9R0-30YLTR | PSMN9R0-30YLTR NXP SMD or Through Hole | PSMN9R0-30YLTR.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG/IXP4 | 218S4EASA32HG/IXP4 ATI BGA | 218S4EASA32HG/IXP4.pdf | |
![]() | 140.000MHZ | 140.000MHZ KSS SMD or Through Hole | 140.000MHZ.pdf | |
![]() | LG-192DBK-M-CT | LG-192DBK-M-CT LIGITEK PB-FREE | LG-192DBK-M-CT.pdf | |
![]() | MST4410K | MST4410K MIC QFP | MST4410K.pdf | |
![]() | UPB602B | UPB602B NEC SMD or Through Hole | UPB602B.pdf | |
![]() | TPS6.00MB | TPS6.00MB muRata DIP-3P | TPS6.00MB.pdf | |
![]() | PS9513L3-E3 | PS9513L3-E3 NEC PBFREE | PS9513L3-E3.pdf |