창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080245009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080245009 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 732-8492-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080245009 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080245009 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | JCX-350X | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCX-350X.pdf | |
![]() | 445I32E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32E30M00000.pdf | |
![]() | VBO160-16NO7 | DIODE BRIDGE 174A 1600V PWS-E-1 | VBO160-16NO7.pdf | |
![]() | 2300HT-3R9-V-RC | 3.9µH Shielded Toroidal Inductor 29.2A 4 mOhm Max Radial | 2300HT-3R9-V-RC.pdf | |
![]() | IRKU56/12 | IRKU56/12 IR SMD or Through Hole | IRKU56/12.pdf | |
![]() | XC2VP50-FF1152I | XC2VP50-FF1152I XILINX BGA | XC2VP50-FF1152I.pdf | |
![]() | TDA5637BM/C1 | TDA5637BM/C1 PHILIPS SSOP24 | TDA5637BM/C1.pdf | |
![]() | SMT/0.05Ω | SMT/0.05Ω Isabellenhutte SMD or Through Hole | SMT/0.05Ω.pdf | |
![]() | BCX71H/AT | BCX71H/AT PHILIPS SOT-23 | BCX71H/AT.pdf | |
![]() | 18V/1/2W | 18V/1/2W ST SMD or Through Hole | 18V/1/2W.pdf | |
![]() | 74HC597M96 | 74HC597M96 TI SOP | 74HC597M96.pdf | |
![]() | CMH07 TR12L TE25-H7 | CMH07 TR12L TE25-H7 TOSHIBA DO-214 | CMH07 TR12L TE25-H7.pdf |