창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080243005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080243005 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 570m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8488-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080243005 | |
| 관련 링크 | 8650802, 865080243005 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | LAD1U1-5V | LAD1U1-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | LAD1U1-5V.pdf | |
![]() | HE2D397M30025 | HE2D397M30025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D397M30025.pdf | |
![]() | SLD-24V-1C | SLD-24V-1C SONGLE DIP | SLD-24V-1C.pdf | |
![]() | CXD2934GB | CXD2934GB GS BGA | CXD2934GB.pdf | |
![]() | TZ03Z500E169B00 DIP-50P | TZ03Z500E169B00 DIP-50P MURATA SMD or Through Hole | TZ03Z500E169B00 DIP-50P.pdf | |
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![]() | MT3S41T | MT3S41T TOSHIBA SOT-523 | MT3S41T.pdf | |
![]() | SI6554B | SI6554B VISHAY TSSOP-8 | SI6554B.pdf | |
![]() | 2H10677A/B | 2H10677A/B ORIGINAL D77 | 2H10677A/B.pdf | |
![]() | FH19SC40S0.5SH05 | FH19SC40S0.5SH05 HIROSE SMD or Through Hole | FH19SC40S0.5SH05.pdf | |
![]() | UL3239-22# 305M/ | UL3239-22# 305M/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UL3239-22# 305M/.pdf | |
![]() | TMV0512EN | TMV0512EN TRACO SIP4 | TMV0512EN.pdf |