창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865060540001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865060540001 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 90mA @ 100kHz | |
임피던스 | 900m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-8581-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865060540001 | |
관련 링크 | 8650605, 865060540001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3CLT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CLT.pdf | |
![]() | CTZ3S-40C-W1 | CTZ3S-40C-W1 KYOCERA 3X4 | CTZ3S-40C-W1.pdf | |
![]() | 0805-1K47 | 0805-1K47 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1K47.pdf | |
![]() | 95001-6881 | 95001-6881 MOLEX SMD or Through Hole | 95001-6881.pdf | |
![]() | 68335-03/907 | 68335-03/907 RR SMD or Through Hole | 68335-03/907.pdf | |
![]() | 3.6K(3601)±1%0603 | 3.6K(3601)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6K(3601)±1%0603.pdf | |
![]() | NH82801GMH/QJ09ES | NH82801GMH/QJ09ES INTEL BGA | NH82801GMH/QJ09ES.pdf | |
![]() | 54LS55/BCBJC | 54LS55/BCBJC TI CDIP | 54LS55/BCBJC.pdf | |
![]() | ML1538 | ML1538 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML1538.pdf | |
![]() | 633AN.HMWG903689 | 633AN.HMWG903689 INTEL SMD or Through Hole | 633AN.HMWG903689.pdf | |
![]() | MIC37102-2.1YM | MIC37102-2.1YM MIC SOP8 | MIC37102-2.1YM.pdf |