창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865060453006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865060453006 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 500mA @ 100kHz | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 732-8535-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865060453006 | |
관련 링크 | 8650604, 865060453006 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3IDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IDT.pdf | |
![]() | MCR10EZHF5233 | RES SMD 523K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF5233.pdf | |
![]() | P5371G5AB0625G | P5371G5AB0625G NA QFN | P5371G5AB0625G.pdf | |
![]() | LTL-307G-1B1A | LTL-307G-1B1A LITEON ROHS | LTL-307G-1B1A.pdf | |
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![]() | E3P060-FGG144 | E3P060-FGG144 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3P060-FGG144.pdf | |
![]() | ESD7Z3.3T1 | ESD7Z3.3T1 ORIGINAL SOD-723 | ESD7Z3.3T1.pdf | |
![]() | GH-SMD0805QBQBGC | GH-SMD0805QBQBGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD0805QBQBGC.pdf | |
![]() | BRT1615P-12 | BRT1615P-12 INTERVOX/ICC Electro-AcousticTra | BRT1615P-12.pdf | |
![]() | 501568-0407 | 501568-0407 MOLEX SMD or Through Hole | 501568-0407.pdf | |
![]() | CAP-DABPMXC1 | CAP-DABPMXC1 ALTWTechnology SMD or Through Hole | CAP-DABPMXC1.pdf |