창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060443003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060443003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8532-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060443003 | |
| 관련 링크 | 8650604, 865060443003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | F20A115053600060 | THERM NC 115C LEAD FRAME 2SIP | F20A115053600060.pdf | |
![]() | AM1220 | AM1220 DATEL DIP | AM1220.pdf | |
![]() | 7274D. | 7274D. ST SOP8 | 7274D..pdf | |
![]() | UA78M23C | UA78M23C TI SOP | UA78M23C.pdf | |
![]() | FKN1WSJT-52-4R7 | FKN1WSJT-52-4R7 YAGEO DIP | FKN1WSJT-52-4R7.pdf | |
![]() | BZV55-C3V3_115 | BZV55-C3V3_115 PHILIPS LL34 | BZV55-C3V3_115.pdf | |
![]() | DA7512N | DA7512N TI SOT-23-6 | DA7512N.pdf | |
![]() | 2SD1031 | 2SD1031 SAK SMD or Through Hole | 2SD1031.pdf | |
![]() | LOM670-L1 | LOM670-L1 OSRAM SMD | LOM670-L1.pdf | |
![]() | BC4S01 | BC4S01 ROHM SMD or Through Hole | BC4S01.pdf | |
![]() | SP305+IS14(SVT18AWG) | SP305+IS14(SVT18AWG) I-SHENG SMD or Through Hole | SP305+IS14(SVT18AWG).pdf |