창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060343003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060343003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8520-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060343003 | |
| 관련 링크 | 8650603, 865060343003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1225649KFKEG | RES SMD 649K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225649KFKEG.pdf | |
![]() | RCG08051R00JNEA | RES SMD 1 OHM 5% 1/8W 0805 | RCG08051R00JNEA.pdf | |
![]() | 2SC2712-BL(T5L,F,T | 2SC2712-BL(T5L,F,T TOSHIBA 2012 | 2SC2712-BL(T5L,F,T.pdf | |
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![]() | ACLBANK30 | ACLBANK30 ORIGINAL DIP-48L | ACLBANK30.pdf | |
![]() | BSS84DW | BSS84DW PANJIT SOT-363 | BSS84DW.pdf | |
![]() | X-0708 | X-0708 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-0708.pdf | |
![]() | CA5024I | CA5024I HARRIS SO-20 | CA5024I.pdf | |
![]() | A1221-K | A1221-K NEC DIP-3 | A1221-K.pdf | |
![]() | DSAI17-18B | DSAI17-18B IXYS SMD or Through Hole | DSAI17-18B.pdf | |
![]() | M30843FJGPU5 | M30843FJGPU5 Renesas SMD or Through Hole | M30843FJGPU5.pdf | |
![]() | 93C46TLZE/M8 | 93C46TLZE/M8 NS SMD-8 | 93C46TLZE/M8.pdf |