창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865060342002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865060342002 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA @ 100kHz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 732-8519-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865060342002 | |
관련 링크 | 8650603, 865060342002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | MM1681JFBE | MM1681JFBE MITSUBISH SOP | MM1681JFBE .pdf | |
![]() | 481.500H | 481.500H ORIGINAL SMD or Through Hole | 481.500H.pdf | |
![]() | EMN11-12R /T603 | EMN11-12R /T603 ROHM SOT23 | EMN11-12R /T603.pdf | |
![]() | BC80840E6327 | BC80840E6327 inf SMD or Through Hole | BC80840E6327.pdf | |
![]() | HA2-2602-5 | HA2-2602-5 INTERSIL CAN8 | HA2-2602-5.pdf | |
![]() | MAX581JCSA+T | MAX581JCSA+T MAXIM SOP8 | MAX581JCSA+T.pdf | |
![]() | rnc10f1003TR10F | rnc10f1003TR10F niccompcom/catalog/nrcpdf SMD or Through Hole | rnc10f1003TR10F.pdf | |
![]() | LB05-10A05 | LB05-10A05 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB05-10A05.pdf | |
![]() | UPD703107AGJ-164-U | UPD703107AGJ-164-U NEC QFP | UPD703107AGJ-164-U.pdf | |
![]() | EP8270 | EP8270 PCA DIP-8P | EP8270.pdf | |
![]() | K4R571669E-GCK8 | K4R571669E-GCK8 SAMSUNG FBGA84 | K4R571669E-GCK8.pdf | |
![]() | H196019CB | H196019CB ORIGINAL INT | H196019CB.pdf |