창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060263012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060263012 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8580-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060263012 | |
| 관련 링크 | 8650602, 865060263012 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | S3F8235BZZ-OT85 | S3F8235BZZ-OT85 ORIGINAL QFP | S3F8235BZZ-OT85.pdf | |
![]() | E-P | E-P PCB SMD or Through Hole | E-P.pdf | |
![]() | FT8A297BA | FT8A297BA Xirlink SMD or Through Hole | FT8A297BA.pdf | |
![]() | SH88F516D | SH88F516D ORIGINAL DIP40 | SH88F516D.pdf | |
![]() | SG300EX11 | SG300EX11 ORIGINAL MODULE | SG300EX11.pdf | |
![]() | SDCFB19210100 | SDCFB19210100 SAN SANDISK | SDCFB19210100.pdf | |
![]() | RNP50S-102 | RNP50S-102 NIKKOHM TO3P-2 | RNP50S-102.pdf | |
![]() | APSFSA6E2 | APSFSA6E2 Amphenol SMD or Through Hole | APSFSA6E2.pdf | |
![]() | CY5037EB-27WAF-IL | CY5037EB-27WAF-IL Cypress NA | CY5037EB-27WAF-IL.pdf | |
![]() | GBJ604-P | GBJ604-P DIODES SMD or Through Hole | GBJ604-P.pdf | |
![]() | CB160808B601 | CB160808B601 ORIGINAL SMD | CB160808B601 .pdf | |
![]() | SP6213EC5-L-2.5/TR TEL:82766440 | SP6213EC5-L-2.5/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6213EC5-L-2.5/TR TEL:82766440.pdf |