창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060263012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060263012 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8580-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060263012 | |
| 관련 링크 | 8650602, 865060263012 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73V3AR011JTE | RES SMD 0.011 OHM 5% 2W 2512 | RLP73V3AR011JTE.pdf | |
![]() | CMF55866R00BHR6 | RES 866 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55866R00BHR6.pdf | |
![]() | ATT-0263-70-SMA-02 | RF Attenuator ±1.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0263-70-SMA-02.pdf | |
![]() | CC2D23S | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±2% RH 7s Surface Mount | CC2D23S.pdf | |
![]() | TAJD336M016R | TAJD336M016R AVX SMD or Through Hole | TAJD336M016R.pdf | |
![]() | PWBDC-16HY01 | PWBDC-16HY01 FUJI SMD or Through Hole | PWBDC-16HY01.pdf | |
![]() | RWC5020FK-13-0R47 | RWC5020FK-13-0R47 Vitrohm SMD or Through Hole | RWC5020FK-13-0R47.pdf | |
![]() | CY27010-90ZC | CY27010-90ZC CYPRESS TSOP | CY27010-90ZC.pdf | |
![]() | ADHJ | ADHJ NO SMD | ADHJ.pdf | |
![]() | AGR500 | AGR500 RAYCHEM SMD or Through Hole | AGR500.pdf | |
![]() | HD74LS157FP | HD74LS157FP HIT 5.2mm | HD74LS157FP.pdf | |
![]() | TC4468/SO | TC4468/SO MICROCHIP SOP16 | TC4468/SO.pdf |