창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865060242002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865060242002 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 160mA @ 100kHz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 732-8570-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865060242002 | |
관련 링크 | 8650602, 865060242002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 1812HC122MAT1A-122M3000V | 1812HC122MAT1A-122M3000V AVX 1812 | 1812HC122MAT1A-122M3000V.pdf | |
![]() | MM5608AN/BN | MM5608AN/BN NSC DIP | MM5608AN/BN.pdf | |
![]() | BT241B | BT241B ORIGINAL DIP8 | BT241B.pdf | |
![]() | DF23C-30DS-0.5V(91) | DF23C-30DS-0.5V(91) HRS() SMD or Through Hole | DF23C-30DS-0.5V(91).pdf | |
![]() | M24C04-FDW5TP | M24C04-FDW5TP ST SMD or Through Hole | M24C04-FDW5TP.pdf | |
![]() | U05NU44(TE12R) | U05NU44(TE12R) TOSHIBA SMD or Through Hole | U05NU44(TE12R).pdf | |
![]() | XC4085XLA-O9BGG352C | XC4085XLA-O9BGG352C XILINX BGA | XC4085XLA-O9BGG352C.pdf | |
![]() | OV7910-C10A | OV7910-C10A ORIGINAL SMD or Through Hole | OV7910-C10A.pdf | |
![]() | ISDT267SPF/J | ISDT267SPF/J ISD PLCC-68P | ISDT267SPF/J.pdf | |
![]() | TC58NVG0S3BFT00 | TC58NVG0S3BFT00 TOSHIBA TSOP | TC58NVG0S3BFT00.pdf |