창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060242002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060242002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060242002 | |
| 관련 링크 | 8650602, 865060242002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402BRNPO9BNR56 | 0.56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BNR56.pdf | |
![]() | GRM1885C1H270GA01J | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H270GA01J.pdf | |
![]() | ERJ-S06F17R8V | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F17R8V.pdf | |
![]() | HV62256LP-70 | HV62256LP-70 HV DIP | HV62256LP-70.pdf | |
![]() | PME271Y547MR19TO | PME271Y547MR19TO Kemet SMD or Through Hole | PME271Y547MR19TO.pdf | |
![]() | SIL5723CNU | SIL5723CNU SiICON QFN-80 | SIL5723CNU.pdf | |
![]() | TA5358P | TA5358P TOSIBA DIP | TA5358P.pdf | |
![]() | RPS250DL | RPS250DL VISHAY SMD or Through Hole | RPS250DL.pdf | |
![]() | ZBFS5101-2PT | ZBFS5101-2PT TDK 1806 | ZBFS5101-2PT.pdf | |
![]() | W02F | W02F FAGOR SMD or Through Hole | W02F.pdf | |
![]() | POMAP1510GGZG1 | POMAP1510GGZG1 TIS Call | POMAP1510GGZG1.pdf | |
![]() | 1-967096-1 | 1-967096-1 Tyco con | 1-967096-1.pdf |