창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060153007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060153007 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8562-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060153007 | |
| 관련 링크 | 8650601, 865060153007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471MLAAT | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471MLAAT.pdf | |
![]() | RG2012P-1690-D-T5 | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1690-D-T5.pdf | |
![]() | RCL1225432RFKEG | RES SMD 432 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225432RFKEG.pdf | |
![]() | PAN.PM128 | PAN.PM128 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN.PM128.pdf | |
![]() | LTM200KT07 | LTM200KT07 SAMSUNG LCD | LTM200KT07.pdf | |
![]() | ZNR20EK221 | ZNR20EK221 ZNR SMD or Through Hole | ZNR20EK221.pdf | |
![]() | TXPA TEL:82766440 | TXPA TEL:82766440 NS SOT23-5 | TXPA TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD6526 | AD6526 AD SMD or Through Hole | AD6526.pdf | |
![]() | 52479-0201 | 52479-0201 MOLEX SMD or Through Hole | 52479-0201.pdf | |
![]() | X808271-001 | X808271-001 MICROSOF BGA | X808271-001.pdf | |
![]() | LM2991STR-LF | LM2991STR-LF NS SMD or Through Hole | LM2991STR-LF.pdf | |
![]() | R158D085FNR | R158D085FNR TIS Call | R158D085FNR.pdf |