창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060142003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060142003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8558-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060142003 | |
| 관련 링크 | 8650601, 865060142003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNJ304C | RES SMD 300K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ304C.pdf | |
![]() | RC2010FK-0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0730K1L.pdf | |
![]() | 36FMN-BMTTR-A-TBT | 36FMN-BMTTR-A-TBT JST SMD or Through Hole | 36FMN-BMTTR-A-TBT.pdf | |
![]() | PIP3115B | PIP3115B NXP DPAK | PIP3115B.pdf | |
![]() | LOT676R230 | LOT676R230 OSRAM SMD or Through Hole | LOT676R230.pdf | |
![]() | AP3987P | AP3987P APEC SMD-dip | AP3987P.pdf | |
![]() | DMP2104LPK | DMP2104LPK DIODES SOD323 | DMP2104LPK.pdf | |
![]() | M24C64-WIVN6TP | M24C64-WIVN6TP ST SOP | M24C64-WIVN6TP.pdf | |
![]() | 30K(3002)±1%0603 | 30K(3002)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30K(3002)±1%0603.pdf | |
![]() | CEM8858H | CEM8858H CEM SMD-8 | CEM8858H.pdf | |
![]() | RT9600CS | RT9600CS RICHTE SOP-8 | RT9600CS .pdf | |
![]() | J412-12PM | J412-12PM TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-12PM.pdf |