창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060140001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060140001 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8556-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060140001 | |
| 관련 링크 | 8650601, 865060140001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | LE82BQ QP30 | LE82BQ QP30 INTEL BGA | LE82BQ QP30.pdf | |
![]() | LXY10VB681M10X | LXY10VB681M10X NIPPON SMD or Through Hole | LXY10VB681M10X.pdf | |
![]() | 2010-0010-01 | 2010-0010-01 AMI DIP-24 | 2010-0010-01.pdf | |
![]() | LT1624CS8/IS8 | LT1624CS8/IS8 ORIGINAL SOP-8 | LT1624CS8/IS8.pdf | |
![]() | SIOVCN1206K40G | SIOVCN1206K40G EPCOS SMD or Through Hole | SIOVCN1206K40G.pdf | |
![]() | ZEN2061P | ZEN2061P ZENIC DIP40 | ZEN2061P.pdf | |
![]() | 0453.160MRL | 0453.160MRL ORIGINAL SMD or Through Hole | 0453.160MRL.pdf | |
![]() | FX110 | FX110 CML CDIP8 | FX110.pdf | |
![]() | IRF7432 | IRF7432 IRF SOP-8 | IRF7432.pdf | |
![]() | U4791 | U4791 TFK SMD or Through Hole | U4791.pdf | |
![]() | FS5VS | FS5VS MITSUBISH TO220-3P | FS5VS.pdf | |
![]() | SD1H474M05011BB363 | SD1H474M05011BB363 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1H474M05011BB363.pdf |